第十八屆高工LED產業高峰論壇圓滿閉幕-Mini產業方興未艾

?2020(第十八屆)高工LED產業高峰論壇7月2-3日在深圳寶安如期舉行，由高工產研張小飛博士主持。“疫情爆發，目前市場正處于僵局，LED行業遭遇了危機，但下半年會有一個調整。就LED顯示行業來看，這是一個‘無限’的新市場，小間距到Mini LED直顯、Mini LED背光處于成長周期；Micro LED顯示處于起步周期”。張博認為，從產品層面來看，Mini LED封裝已批量供貨；Micro LED兩端在積極推進，尤其是芯片和顯示屏廠家表現較為積極，而封裝廠目前都還在觀望和摸索中。從市場層面來看，Mini顯示屏在小批量出貨，主要集中在高端會議及政府項目細分市場。
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中國光學光電子行業協會發光二極管顯示應用分會秘書長洪震發表了《顯示技術的新驅動力》主題演講，對Mini/Micro LED技術驅動顯示發展發表了自己的觀點。數據顯示，Mini LED顯示將應用于電視，手機，車載顯示，數字顯示（商業廣告與顯示等）預估2025年市場規模為10.7億美元。Micro LED顯示將應用于電視、手機、AR/VR，車載顯示、可穿戴電子、數字顯示，預估2023年市場規模為35億美元。“在芯片切分完之后，圍繞著封裝技術，在傳統的SMD之后又有了COG、COB等。實際上這些小間距的技術對客戶而言，要求的是穩定、保障以及使用體驗。這些與芯片相關的配套技術會如雨后春筍一般迅速地發展，這些發展將為行業帶來喜人的繁榮。”洪震表示，跨界技術融合產生多元技術路線，將成為顯示技術的新驅動力。

乾照光電未來顯示研究院柯志杰院長認為，Mini LED是一個倒裝、小尺寸的芯片技術，主要應用于LCD背光和小間距顯示屏。“從本質上講，我們認為限制Mini LED應用發展的主要問題還是成本，成(cheng)本的(de)降低(di)主要靠(kao)技(ji)術(shu)進步，包(bao)括良(liang)率(lv)(lv)、轉(zhuan)移、基(ji)板(ban)、固晶等。”就Mini LED產品(pin)紅(hong)光芯片，柯志杰表示(shi)有(you)兩個問題(ti)，一是電流擴散，即(ji)可靠(kao)性相關；二是鍵合技(ji)術(shu)。“鍵合不(bu)良(liang)容易導致使用中的(de)失效”，乾照(zhao)光電通過EPI設(she)(she)計(ji)和芯片設(she)(she)計(ji)可以保證產品(pin)的(de)均(jun)勻性、可靠(kao)性，成(cheng)熟的(de)鍵合技(ji)術(shu)可避免(mian)操(cao)作過程中襯底的(de)剝落。柯志杰分析(xi)，封裝(zhuang)端還在期(qi)待(dai)更(geng)高效、更(geng)高良(liang)率(lv)(lv)、更(geng)低(di)成(cheng)本的(de)技(ji)術(shu)。

華燦光電副總裁王建民認為，TV向更大尺寸、更高分辨率、更寬色域、HDR、輕薄和更節能方向發展；LCD和OLED的成本與顯示尺寸成正相關，尺寸大于100寸時成本急劇上升。背光市場對于Mini LED的需求成為Mini LED產業化的重要推手，Mini LED背光市場的潛力不容小覷，預期2023年采用Mini LED背光的TV背板市值將達到82億美金，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。N合1或COB封裝，提供了更高密度的解決方案，P1.0以下的顯屏應用，Mini RGB芯片方案將逐漸成為可能。“它有(you)更(geng)低(di)的(de)(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)熱阻，可(ke)以降(jiang)低(di)結(jie)(jie)溫，有(you)更(geng)好(hao)的(de)(de)(de)(de)視覺一致性(xing)，無需焊線(xian)，排列(lie)比較密，它有(you)更(geng)好(hao)的(de)(de)(de)(de)可(ke)靠(kao)性(xing)”，華燦(can)光(guang)電(dian)Mini LED關(guan)鍵(jian)技術具高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)，具有(you)高(gao)亮(liang)度的(de)(de)(de)(de)倒(dao)裝芯片(pian)(pian)結(jie)(jie)構、高(gao)效鈍化層(ceng)的(de)(de)(de)(de)制作、金屬連接(jie)層(ceng)的(de)(de)(de)(de)平(ping)滑(hua)覆蓋、高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)(de)(de)(de)電(dian)極(ji)、芯片(pian)(pian)混編技術、免錫(xi)膏封裝芯片(pian)(pian)方(fang)案六大關(guan)鍵(jian)特(te)點(dian)。Micro LED芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)關(guan)鍵(jian)技術，則(ze)呈(cheng)現出Sub微(wei)米級的(de)(de)(de)(de)工藝線(xian)寬(kuan)控制、芯片(pian)(pian)側面漏電(dian)保護、襯底剝離技術（批量芯片(pian)(pian)轉(zhuan)(zhuan)移）、陣(zhen)列(lie)鍵(jian)合(he)技術（陣(zhen)列(lie)轉(zhuan)(zhuan)移鍵(jian)合(he)）、Micro LED的(de)(de)(de)(de)光(guang)形(xing)與(yu)取光(guang)等關(guan)鍵(jian)特(te)點(dian)。隨著芯片(pian)(pian)尺寸(cun)持續見效，免錫(xi)膏封裝芯片(pian)(pian)方(fang)案將會成為提高(gao)良率，降(jiang)低(di)成本的(de)(de)(de)(de)方(fang)案。

晶臺(tai)(tai)創新技(ji)術研究院(yuan)院(yuan)長邵(shao)鵬睿博士分(fen)析(xi)，“Micro顯(xian)示(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)(fang)(fang)向(xiang)絕(jue)對不僅(jin)僅(jin)是(shi)通過(guo)RGB實(shi)現，而應該是(shi)通過(guo)色(se)彩轉換的(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)(fang)(fang)式實(shi)現全(quan)彩。LED芯片(pian)制(zhi)造(zao)、芯片(pian)轉移、IC驅動、壞點(dian)修復、驅動背板等方(fang)(fang)(fang)面，進展(zhan)沒有(you)那么(me)(me)理想，距(ju)離真(zhen)正的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)業化(hua)至少要5年”。在(zai)(zai)當前的(de)(de)(de)(de)(de)顯(xian)示(shi)(shi)(shi)格(ge)局中，LCD憑借著(zhu)便宜、應用廣泛的(de)(de)(de)(de)(de)優(you)勢，在(zai)(zai)傳(chuan)統顯(xian)示(shi)(shi)(shi)、大顯(xian)示(shi)(shi)(shi)領(ling)域占(zhan)比90%且總(zong)值達1300億美金，但存在(zai)(zai)著(zhu)色(se)彩和拼(pin)接(jie)方(fang)(fang)(fang)面的(de)(de)(de)(de)(de)劣勢；OLED雖然(ran)(ran)擁有(you)色(se)彩還(huan)原(yuan)性(xing)優(you)秀的(de)(de)(de)(de)(de)巨(ju)大優(you)勢，但昂貴(gui)的(de)(de)(de)(de)(de)拼(pin)接(jie)成(cheng)本也令產(chan)(chan)業端望(wang)而止步。“反觀LED雖然(ran)(ran)分(fen)辨率較(jiao)低(di)，但其最(zui)大的(de)(de)(de)(de)(de)優(you)勢是(shi)無限拼(pin)接(jie)。隨著(zhu)技(ji)術的(de)(de)(de)(de)(de)發展(zhan)和產(chan)(chan)品(pin)形(xing)態的(de)(de)(de)(de)(de)迭代，它可以最(zui)到(dao)很高的(de)(de)(de)(de)(de)PPI，從(cong)這三個顯(xian)示(shi)(shi)(shi)技(ji)術分(fen)析(xi)LED就是(shi)萬億級的(de)(de)(de)(de)(de)大市場(chang)”。在(zai)(zai)用戶(hu)體驗(yan)方(fang)(fang)(fang)面，現有(you)LED產(chan)(chan)品(pin)形(xing)態無論是(shi)Mini還(huan)是(shi)小間(jian)距(ju)，由于(yu)本質(zhi)依然(ran)(ran)是(shi)SMD器(qi)件，因此都面臨著(zhu)如何清(qing)潔保養的(de)(de)(de)(de)(de)問題，Micro LED顯(xian)示(shi)(shi)(shi)技(ji)術則能夠提供解(jie)決措施。這體現了LED顯(xian)示(shi)(shi)(shi)屏(ping)(ping)更(geng)加注重終(zhong)端客戶(hu)的(de)(de)(de)(de)(de)體驗(yan)感，擁有(you)超高清(qing)、易清(qing)潔、方(fang)(fang)(fang)便維(wei)護、超薄化(hua)、高色(se)彩還(huan)原(yuan)性(xing)等特(te)點(dian)。“晶臺(tai)(tai)的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)方(fang)(fang)(fang)面，目前Mini系列(lie)產(chan)(chan)品(pin)有(you)，Micro產(chan)(chan)品(pin)系列(lie)也有(you)，我們的(de)(de)(de)(de)(de)商業模式是(shi)什么(me)(me)呢？我們只(zhi)生產(chan)(chan)顯(xian)示(shi)(shi)(shi)模塊，不生產(chan)(chan)整屏(ping)(ping)，為客戶(hu)做整體解(jie)決方(fang)(fang)(fang)案，就是(shi)只(zhi)做解(jie)決方(fang)(fang)(fang)案，配合客戶(hu)實(shi)現項目落地。”

“不管是Mini顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)，還是Mini背光(guang)，均存在幾個(ge)要素：第一(yi)芯(xin)片(pian)(pian)，第二(er)基板(ban)，第三設(she)備(bei)(bei)(bei)”，新益昌副總(zong)經理袁滿(man)保如是說。Mini LED承接了小間(jian)距(ju)LED高(gao)效(xiao)率(lv)、高(gao)可靠性(xing)(xing)(xing)(xing)、高(gao)亮度和(he)(he)反應時(shi)間(jian)快的特(te)性(xing)(xing)(xing)(xing)，具(ju)有顏色更鮮艷、清(qing)晰度更高(gao)、體積更超薄(bo)、壽命更長(chang)(chang)的優勢，同時(shi)其技(ji)(ji)(ji)術(shu)難度低于(yu)Micro LED，更容易量(liang)產。而與OLED相比，Mini LED在良率(lv)、成(cheng)本(ben)、節(jie)能效(xiao)果(guo)和(he)(he)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)性(xing)(xing)(xing)(xing)能等方面(mian)也(ye)具(ju)備(bei)(bei)(bei)優勢，所以Mini LED是下一(yi)代顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)，具(ju)有顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)效(xiao)果(guo)更佳、輕薄(bo)化(hua)(hua)等特(te)點。設(she)備(bei)(bei)(bei)已(yi)經成(cheng)為目前Mini LED發展(zhan)過(guo)(guo)程(cheng)中的關鍵(jian)一(yi)環。新益昌推出Mini LED顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)封裝固晶(jing)設(she)備(bei)(bei)(bei)，通過(guo)(guo)巨量(liang)轉(zhuan)移(yi)(yi)將(jiang)(jiang)RGB芯(xin)片(pian)(pian)同時(shi)移(yi)(yi)載(zai)到同一(yi)片(pian)(pian)載(zai)具(ju)上,最后(hou)(hou)再一(yi)次(ci)性(xing)(xing)(xing)(xing)進行高(gao)效(xiao)率(lv)的固晶(jing)制程(cheng)。在流(liu)(liu)體裝配(pei)轉(zhuan)移(yi)(yi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)方面(mian)，將(jiang)(jiang)芯(xin)片(pian)(pian)分裝在流(liu)(liu)體內，通過(guo)(guo)控制流(liu)(liu)體的流(liu)(liu)動以及臨時(shi)襯底上靜電作用(yong)力的方式，實(shi)現(xian)Mini LED的分散和(he)(he)排列，最后(hou)(hou)將(jiang)(jiang)Mini LED芯(xin)片(pian)(pian)轉(zhuan)印到封裝襯底上。與Pick & Place技(ji)(ji)(ji)術(shu)相比，激光(guang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)跳過(guo)(guo)Pick環節(jie)，直接將(jiang)(jiang)尚未剝離的LED芯(xin)片(pian)(pian)襯底直接轉(zhuan)移(yi)(yi)放置于(yu)背板(ban)上，然(ran)后(hou)(hou)通過(guo)(guo)準分子激光(guang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)，照射(she)生長(chang)(chang)界面(mian)上的氮化(hua)(hua)鎵(jia)薄(bo)片(pian)(pian)，再通過(guo)(guo)紫外(wai)線(xian)曝光(guang)產生金屬鎵(jia)和(he)(he)氮氣(qi)，做到平行轉(zhuan)移(yi)(yi)，實(shi)現(xian)精確的光(guang)學陣列。但Pick & Place技(ji)(ji)(ji)術(shu)仍是目前Mini LED顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)器件(jian)商業化(hua)(hua)量(liang)產過(guo)(guo)程(cheng)中最有效(xiao)的固晶(jing)方式。

大華股(gu)份商顯(xian)產品線產品總監潘霄凌認為，LED顯(xian)示企業(ye)應該緊抓(zhua)政策機遇，通過(guo)智慧(hui)城市(shi)可視(shi)(shi)化(hua)、城市(shi)運營中心、智慧(hui)城市(shi)會議顯(xian)控、智慧(hui)監控等解決方案賦(fu)能智慧(hui)城市(shi)。前端(duan)的技(ji)術發(fa)展已經超過(guo)了顯(xian)示，包括(kuo)未(wei)來電視(shi)(shi)行(xing)業(ye)、直播行(xing)業(ye)等，像(xiang)素越來越高以(yi)后，其實對屏的要求(qiu)也越來越高。所以(yi)前端(duan)視(shi)(shi)頻推動(dong)LED顯(xian)示行(xing)業(ye)往Mini、Micro去發(fa)展。

在提及Mini LED產業封裝環節的價值與地位時，聚飛光電技術中心總經理孫平如認為，目前面板廠LCD產能比較大，為了消耗一部分玻璃基板，他們肯定要用玻璃做Mini背光和Mini直顯。面板廠跟芯片廠合作，對他們來講是有利無害的，關鍵是看他們能不能超過有實力的封裝廠。Mini背光涵蓋玻璃基板和PCB基板，這部分市場我們都是存在的，所以想跳過中間的封裝環節，我認為是有難度的。兆馳光元劉傳標稱，兆馳有傳統大尺寸的技術基礎以及客戶基礎，不僅RGB，Mini我們也在做。有競爭，也有合作，這很正常，我們無法阻擋。總的來講，堅持做好我們的技術儲備，做好Mini RGB的存在。奧拓電子吳振志分析，LED顯示有一些環節會去掉，跨過去這是必然的趨勢，最后誰跟誰合作還是要由產業的力量來推動。現在我們的多合一產品是跟封裝廠在合作。華燦光電王建民表示：我(wo)們的(de)定位是(shi)用心把(ba)芯片做好，和(he)志(zhi)同(tong)道合(he)的(de)合(he)作伙伴一起來發展(zhan)。這(zhe)里面看大家不同(tong)的(de)技術(shu)路線，我(wo)是(shi)覺(jue)得封裝在某些產(chan)品(pin)領域還是(shi)會存在的(de)。

在圓桌論壇環節，主持人張小飛博士提問：從我今(jin)天的感受看，上游(you)(you)和下(xia)游(you)(you)相(xiang)對(dui)急(ji)進，中游(you)(you)比較保守，這是(shi)為什么？

華燦光電王建民稱，目前LED行業產(chan)能過(guo)剩(sheng)的(de)情況大(da)家都比(bi)(bi)較清楚(chu)，從上(shang)游的(de)芯片(pian)到(dao)中游的(de)封裝都存在嚴重的(de)產(chan)能過(guo)剩(sheng)，在這種環境(jing)下芯片(pian)廠(chang)一定(ding)會去找出(chu)路，那就是(shi)(shi)做產(chan)品的(de)升級轉(zhuan)型。華燦光電在2017年(nian)布局Mini，從上(shang)游推動Mini的(de)產(chan)業化，也(ye)是(shi)(shi)為了讓自(zi)己能夠(gou)活下去。從目前來看(kan)，針對Mini，包括封裝廠(chang)、顯示屏廠(chang)、面板廠(chang)我(wo)們都有接觸，無論Mini RGB還是(shi)(shi)背光，最終(zhong)是(shi)(shi)達到(dao)相(xiang)同使(shi)用的(de)條(tiao)件去看(kan)整個(ge)成本的(de)比(bi)(bi)較。我(wo)覺得(de)RGB時(shi)機已經(jing)相(xiang)對成熟(shu)，比(bi)(bi)如P1.0以下，整個(ge)成本都在大(da)幅下降。針對Micro，封裝廠(chang)基本不談。

張小飛博士：所以封裝廠現在還(huan)是(shi)(shi)比較保(bao)守，上游(you)是(shi)(shi)來者不拒的。

晶臺邵鵬睿認為，我們覺得是市場問題，這是市場選擇的結果。兆馳光元劉傳標表示，Micro實際上離得比較遠。今天我們有一個共識是大尺寸，現在Mini就可以解決，如果用Micro，一是技術達不到，二是成本很高。聚飛光電孫平如稱，市場沒有Micro需求。因為現在Micro包含芯片、中間的制造、PCB的設計或玻璃基板的設計都不成熟，所以現在談Micro的量產、產業化，可能時間還過早。奧拓電子吳振志稱：我覺得Micro還是離得很遠，現在Mini夠用。Micro未來真正的應用，最早應該是穿戴式設備，用在大尺寸上成本問題解決不了。希達電子汪洋分析：目前制約大尺寸的應用，芯片不是主要條件，還有基板、驅動IC。所以從希達電子來講，未來3-5年，先把基板、驅動IC這兩塊做好，把Mini降到90%的成本，才會挑戰Micro。雷曼光電屠孟龍表示：大(da)家對Micro LED的(de)爭論(lun)確實比較大(da)，對于雷曼光電來(lai)說，我(wo)們(men)是從COB封裝技(ji)(ji)(ji)術的(de)角度出發，無(wu)論(lun)是什么芯片(pian)、點間距，我(wo)們(men)應(ying)用的(de)是這樣(yang)一(yi)條技(ji)(ji)(ji)術路線，往P1.0以下走(zou)。這個(ge)技(ji)(ji)(ji)術我(wo)認為是一(yi)代(dai)一(yi)代(dai)的(de)迭代(dai)，如果(guo)現在(zai)沒(mei)有(you)100寸(cun)以上的(de)市(shi)場去迭代(dai)Micro LED，可(ke)能就沒(mei)有(you)機會(hui)把100寸(cun)以上的(de)Micro LED技(ji)(ji)(ji)術做成(cheng)熟。

論壇最后以張小飛博士的發言作為閉幕辭：從Mini到(dao)Micro似乎會有(you)一個坎(kan)，這個坎(kan)還是蠻大的。

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